Spartan-3A 延伸系列提供了最低的总成本
与竞争 FPGA 相比,总成本降低高达 50%
Spartan®-3A 延伸系列 FPGA 利用独特的集成式片上特性、系统性能和灵活的功耗管理模式提供了业内最低的总成本。
实现系统成本更低的设计的主要因素包括:
低器件成本
从大量器件和封装选项中选择。
- 设计者可以选择他们想要的产品,而无需浪费任何资源
- 为成本极度敏感型应用提供了小型化封装
外部元件成本降低
整合了外部系统元件。
- 消除了对竞争解决方案所需的元件的需求,如:
- 降低了板成本,保证了制造效率。
图
- 由于具有更多的 Vcc 耐压规范,电源轨数量的减少意味着减少了功率稳压器的数量,并降低了稳压器的成本。
- 真正的 3.3V I/O 实现了高抗噪性能,并且省去了外部输入缓冲器。
- LVCMOS 和 LVTTL 的驱动实力消除了对信号输出缓冲器和线路驱动器的需求。
- 由于 DCM 采用了数字实现,所以需要更少的外部元件。
工程成本降低
花费更少的时间来设计和调试系统。
- 业内最全面的 IP 库
- 可以订制复杂的高级系统设计,从而能够更早地将产品推向市场
- 用于 Spartan-3A 延伸系列平台的低成本开发套件可以迅速实现评估和原型开发。
- 提供全面的设计工具套件来支持设计周期的各个阶段
- 世界级服务和技术支持
高效的系统板设计
简化系统板设计,并削减工程和制造成本
- 低电源轨数量需要更少的稳压器,从而简化了板设计,并缩小了设计尺寸
- 最广泛的本地 I/O 标准支持消除了对其它缓冲器、驱动器和转换器的需求
- 整合了差分终端片上电阻之类的标准元件
更低的库存和制造成本
降低了制造基础设施成本
- 更少的元件数量实现了订货数量最小化,削减了材料储备成本,并且简化了物流工作。
- 成本更低的标准容差(5%和10%)元件实现了过剩库存在其它产品内的重新使用,缩短了交货时间,并且将报废率降至最低水平
- 更小的电路板和更少的元件数量缩短了制造设置
- 提高了生产率,并且降低了返工和 RMA 成本
质量和可靠性改善
使用更少的元件和更简单的电路板
- 通过减少焊接数量来降低 PCB 复杂性
- 减少层数
- 提高信号完整性
- 降低不对齐和冷焊点故障等引起的 FIT
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