小型化封装解决方案
全球最小的 CPLD 封装
Xilinx 向 CoolRunner™-II 系列内的通用芯片级封装（CP）提供两个新的、拥有超级小型化的方形平面无铅（QF）封装，从而带动了高级封装的革新。 这些新的低成本 QF 封装是当今用于 CPLD 的小型化封装。
最大限度地节省板空间
成本较低的 QF32 封装只需要 25mm2 的板空间，与传统的低成本 VQ44 封装的 144mm2 相比，几乎只有它的1/6大。
通过占用较少的板空间、降低成本、简化电路板布线、实现较小的整体终端产品，
这些高级 QF 封装是针对手持式和其它具有空间约束的应用（其在最小的空间内需要32或64个宏单元 CPLD）的完美解决方案。
如果需要，这种封装也可以提供更多的 I/O。
图1
QF32、CP56、QF48 和 CP132 CoolRunner-II 封装在便携式、ASIC 定点和其它空间约束型设计中得到广泛应有。
大量产品提供小型化封装
全部 Xilinx CPLD 系列（从低功耗CoolRunner-II (1.8V) 和 CoolRunner XPLA3 (3.3V) 系列到三个 XC9500 系列(5、3.3 和2.5V)）均提供小型化封装。
CoolRunner-II 为最广泛的低成本、小型化封装提供了最新的 0.5mm 栅距 QF 和 CP 封装，其工作电压为 1.8v，带有 21 到 117 个 I/O。低成本 XC9500XL 系列为需要低成本的空间约束型应用提供了 0.8mm 栅距 CS 封装，其工作电压为 3.3V，带有 36 到 192 个 I/O。
| CPLD 封装选项 |
封装大小
|
CoolRunner-II
（1.8V，低功耗） |
XC9500XL(3.3V)
XC9500XV(2.5V)
XC9500 (5.0V) |
CoolRunner
XPLA3
（3.3V，低功耗） |
QF32
5 x 5mm |
XC2C32A (21) |
|
|
CP56
6x6 mm |
XC2C32A (33)
XC2C64A (48) |
|
XCR3064XL (48) |
QF48
7x7 mm |
XC2C64A (37) |
|
|
CS48
7x7 mm |
|
XC9536XL (36)
XC9536XV (36)
XC9536 (34)
XC9572XL (38)
XC9572XV (38) |
XCR3032XL (36) XCR3064XL (40) |
CP132
8 x 8mm
|
XC2C128 (100)
XC2C256 (106) |
|
|
CS144
12 x 12 mm |
|
XC95144XL (117)
XC95144XV (117) |
XCR3128XL (108) |
CS280
16 x 16 mm
|
|
XC95288XL (192)
XC95288XV (192) |
XCR3256XL (164) |
表1
最大 I/O 列于括号中。
Xilinx 的封装名称
QF = 0.5mm 栅距方形平面无铅封装
CP = 0.5mm 栅距芯片级封装
CS = 0.8mm 栅距芯片级封装
方形平面无铅封装和芯片级封装都进入了大批量、空间约束型应用（如手机、数码相机、MP3 播放器和 PCMCIA 卡），这些应用均受益于这些低成本、小型化封装。
